แชนด์เลอร์, แอริโซนา--(โกล๊บ นิวส์ไวร์)--8 เมษายน 2557
โครงการสำหรับผู้ผลิตแผ่นลามิเนตที่ใช้ในการผลิตพีซีบี มุ่งลดช่องว่างหรือรูพรุนในไดอิเล็กทริกเคลือบเรซิน
ไอโซลา กรุ๊ป เอส.เอ.อาร์.แอล. (Isola Group S.a.r.l.) ผู้นำด้านการผลิตวัสดุไดอิเล็กทริกที่ใช้ในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (พีซีบี) แบบหลายชั้นที่มีความทันสมัย ประกาศเปิดตัวโครงการอนุญาตให้ใช้สิทธิ์เทคโนโลยีที่ช่วยลดปัญหาเกี่ยวกับ conductive anodic filamentation (CAF) ระหว่างการผลิตพีซีบี โดยเทคโนโลยีซึ่งเป็นกรรมสิทธิ์ของบริษัทและนำเสนอโดยไอโซลา ยูเอสเอ คอร์ป จะช่วยลดจำนวนช่องว่างหรือรูพรุน (void) ในไดอิเล็กทริกเคลือบเรซิน ซึ่งเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้เกิดปัญหาเกี่ยวกับ CAF ทั้งนี้ สิทธิ์ในเทคโนโลยีดังกล่าวมอบให้แก่บรรดาผู้ผลิตแผ่นลามิเนตและพรีเพกรวมถึงผู้ใช้งานทั่วโลก โดยได้รับการคุ้มครองภายใต้สิทธิบัตรหมายเลข 6,083,855 ในสหรัฐอเมริกา รวมถึงสิทธิบัตรหมายเลข I230657 ในไต้หวัน และสิทธิบัตรอื่นๆในอีกหลายประเทศ
ความก้าวหน้าในการผลิตแผ่นลามิเนต รวมถึงเรซินและวัสดุเสริมแรงที่ใช้ในแผ่นลามิเนต ได้ส่งผลให้สามารถผลิตผลิตภัณฑ์ลามิเนตได้อย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ นอกจากนั้นยังมีความแข็งแรงทนทานเชื่อถือได้ กระบวนการเตรียมแผ่นลามิเนตประกอบด้วยการเคลือบเส้นใยของวัสดุเสริมแรงด้วยเรซินโพลิเมอร์เหลว จากนั้นจึงให้ความร้อนและเข้าสู่ขั้นตอนของการอบกึ่งหนึ่งและรอให้แห้งตัวซึ่งเรียกว่าพรีเพรก (prepreg) หากปราศจากเทคโนโลยี “ลดช่องว่างหรือรูพรุน” ที่มีประสิทธิภาพแล้ว พรีเพรกก็มักจะมีช่องว่างหรือรูพรุนเกิดขึ้น เช่น ฟองอากาศเล็กๆในเส้นใยและในช่องว่างเล็กๆระหว่างเส้นใย ซึ่งเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้เกิดปัญหาเกี่ยวกับ CAF สำหรับขั้นตอนต่อไปของการผลิตแผ่นลามิเนตเคลือบทองแดงคือ การประกบพรีเพกด้วยฟอยล์ทองแดงแผ่นบางโดยใช้อุณหภูมิและความดันที่เหมาะสม โดยช่องว่างหรือรูพรุนเกือบทั้งหมดในพรีเพรกจะถูกกำจัดในขั้นตอนการอบขั้นสุดท้ายนี้
โครงการอนุญาตให้ใช้สิทธิ์เทคโนโลยีของไอโซลาจะช่วยให้เกิดกระบวนการเคลือบลามิเนตที่สามารถผลิตพรีเพรกเคลือบเรซินคุณภาพสูง ปราศจากช่องว่างหรือรูพรุน และลดปัญหาเกี่ยวกับ CAF ซึ่งเป็นปัญหาที่ทำให้ผู้ผลิตและผู้ออกแบบพีซีบีกังวลมาโดยตลอด เพราะกระทบต่อการยกระดับคุณภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ทั้งนี้ hole-pitch ที่มีขนาดเล็กลงทำให้พีซีบีอ่อนไหวต่อการเกิด CAF ซึ่งเป็น electromechanical migration รูปแบบหนึ่งที่เกิดขึ้นภายในแผงวงจร โดยปัญหาเกี่ยวกับ CAF อาจเกิดขึ้นได้ด้วยหลายสาเหตุ เช่น
- silane finish กับเรซินหรือแก้วไม่เข้ากัน
- ผิวหน้าของเรซินและแก้วเชื่อมกันไม่ดี
- เส้นใยกลวง (สิ่งแปลกปลอมที่เกิดจากขั้นตอนการผลิตเส้นใย)
- การเจาะพีซีบีไม่ดี ทำให้มีรอยแตกและไม่เชื่อมกัน
- ช่องว่างหรือรูพรุนที่เกิดหลังขั้นตอนการเคลือบ โดยส่วนใหญ่มักเรียกว่า interlaminar yarn voids (IYVs) หรือ striations หรือในกรณีพิเศษเรียกว่า triple points
ทารัน อัมลา รองประธานบริหารและประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของไอโซลา กล่าวว่า การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มุ่งเน้นให้มีขนาดเล็กลง บางลง น้ำหนักเบาลง และมีประสิทธิภาพสูงขึ้น ทำให้ต้องเจาะรูบนพีซีบีใกล้กันมากขึ้น “ช่องว่างหรือรูพรุนในไดอิเล็กทริกเป็นตัวบ่งชี้ว่าจะเกิดปัญหาเกี่ยวกับ CAF ซึ่งจะทำให้เกิดความผิดพลาดตั้งแต่ต้นและส่งผลกระทบอย่างมากต่อความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ ดังนั้นเทคนิคการลดความเสี่ยงที่มีประสิทธิภาพจะช่วยลดหรือขจัดช่องว่างหรือรูพรุนที่เกิดขึ้นระหว่างขั้นตอนการเคลือบได้”
ผู้ผลิตแผ่นลามิเนตที่สนใจใช้สิทธิ์เทคโนโลยีที่ช่วยลดปัญหา CAF ของไอโซลา กรุณาติดต่อ ไมค์ แรฟฟอร์ด ที่ปรึกษาทั่วไปของไอโซลา ยูเอสเอ สำหรับผู้ที่ต้องการยืนยันว่าซัพพลายเออร์ของตนเข้าร่วมโครงการนี้หรือไม่ หรือต้องการข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อไอโซลา ยูเอสเอ โดยตรงที่หมายเลข 800-537-7656 หรืออีเมล [email protected]
เกี่ยวกับไอโซลา
ไอโซลา กรุ๊ป เอส.เอ.อาร์.แอล. ซึ่งมีสำนักงานใหญ่ในเมืองแชนด์เลอร์ รัฐแอริโซนา เป็นบริษัทวัสดุศาสตร์ระดับโลกที่เชี่ยวชาญด้านการออกแบบ พัฒนา ผลิต และจัดจำหน่ายแผ่นลามิเนตเคลือบทองแดงและไดอิเล็กทริก พรีเพรก (dielectric prepreg) ซึ่งใช้ในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นที่มีความทันสมัย วัสดุประสิทธิภาพสูงของบริษัทถูกนำไปใช้ในงานอิเล็กทรอนิกอันซับซ้อน ทั้งในโครงสร้างพื้นฐานด้านการสื่อสาร คอมพิวเตอร์/เครือข่าย อุตสาหกรรมทหาร การแพทย์ การบินและยานยนต์ กรุณาดูข้อมูลเพิ่มเติมที่ http://www.isola-group.com
ข้อมูลติดต่อสำหรับกองบรรณาธิการ
ทิฟฟานี ซี. ซินน์
ผู้จัดการฝ่ายสื่อสารการตลาดทั่วโลก
ไอโซลา กรุ๊ป
โทร. 480-282-6368
อีเมล: [email protected]
ติดต่อเราได้ที่ facebook.com/newswit