MediaTek เปิดตัว Dimensity 7400 และ Dimensity 6400 ยกระดับประสิทธิภาพเกม การเชื่อมต่อ และ AI ให้เข้าถึงได้ง่ายขึ้น

ชิปเซ็ต Dimensity 7400 ทั้งสองรุ่นมาพร้อม CPU แบบ 8 คอร์ ประกอบด้วย 4 คอร์ Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 2.6GHz และ 4 คอร์ Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 2.0GHz พร้อมด้วย GPU Arm Mali-G615 MC2 เพื่อประสิทธิภาพการประมวลผลกราฟิกที่ทรงพลัง Dimensity 7400 และ 7400X ผลิตบนสถาปัตยกรรม 4nm ของ TSMC มอบประสิทธิภาพการทำงานที่ทรงพลังและประหยัดพลังงาน โดยใช้พลังงานน้อยกว่าชิปเซ็ตคู่แข่งถึง 14% ถึง 36% ขณะเล่นเกม นอกจากนี้ ชิปเซ็ตทั้งสองยังรองรับเทคโนโลยี MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 ช่วยปรับแต่งกราฟิกอัจฉริยะ พร้อมด้วย AI Optimizations ที่ปรับแต่งการตั้งค่าเกมตามภาระงานของอุปกรณ์ ลดค่า Input Lag ตอบสนองได้รวดเร็วยิ่งขึ้น

ลดอาการหน่วงของการควบคุมเพื่อการตอบสนองที่รวดเร็วขึ้น และเสริมการประหยัดพลังงานขั้นสูง ให้ผู้ใช้เพลิดเพลินกับการให้ผู้ใช้เล่นเกมได้ยาวนานยิ่งขึ้น

"ด้วยชิปเซ็ต Dimensity 7400 และ Dimensity 6400 ของเรา MediaTek เน้นย้ำความสามารถในการมอบประสบการณ์สมาร์ทโฟนระดับสุดยอดในราคาที่เข้าถึงได้มากขึ้น" ดร. เยนชิ ลี ผู้จัดการทั่วไป ธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าว "ไม่ว่าจะเป็นการเล่นเกม การใช้แอปพลิเคชัน AI ล่าสุด หรือการถ่ายภาพและวิดีโอ ผู้ใช้จะได้สัมผัสกับประสิทธิภาพอันทรงพลังและการใช้พลังงานที่มีประสิทธิภาพ ซึ่งเป็นจุดเด่นของตระกูล Dimensity มาโดยตลอด"

เพื่อยกระดับประสิทธิภาพของแอปพลิเคชัน AI ชิปเซ็ต Dimensity 7400 และ Dimensity 7400X มาพร้อมกับ MediaTek NPU 6.0 ที่มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 15% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7300 นอกจากนี้ ทั้งสองรุ่นยังมอบประสบการณ์มัลติมีเดียระดับพรีเมียม ด้วยโปรเซสเซอร์สัญญาณภาพ (ISP) Imagiq 950 ที่รองรับฟีเจอร์กล้อง AI ขั้นสูง ช่วยให้ถ่ายภาพได้อย่างคมชัดแม้ในสภาวะแสงน้อย ชิปเซ็ตเหล่านี้ยังรองรับ Google Ultra HDR ช่วยเพิ่มไดนามิกเรนจ์ให้สูงขึ้น พร้อมมอบสีสันที่สดใสและคอนทราสต์ที่ดียิ่งขึ้นสำหรับภาพถ่ายและวิดีโอ ซึ่งช่วยให้คุณภาพของภาพยังคงคมชัด แม้เมื่ออัปโหลดจากสมาร์ทโฟนไปยังโซเชียลมีเดีย

ฟีเจอร์เพิ่มเติมของ Dimensity 7400 และ Dimensity 7400X ครอบคลุม

• รองรับสมาร์ทโฟนจอพับแบบสองหน้าจอ (เฉพาะ 7400X) ช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์ (OEMs) มีความยืดหยุ่นในการออกแบบมากขึ้น
• โมเด็ม 5G R16 พร้อมการรวมคลื่นพาหะ 3CC (3CC-CA) ที่ใช้เทคโนโลยี MediaTek UltraSave 3.0+ ลดการใช้พลังงานลง 20% เมื่อเทียบกับคู่แข่ง
• รองรับ Wi-Fi 6E แบบสามย่านความถี่ ช่วยให้การเชื่อมต่อไร้สายมัลติกิกะบิตรวดเร็วและเสถียรยิ่งขึ้น

MediaTek Dimensity 6400

ชิปเซ็ตรุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูล Dimensity 6000 ที่ออกแบบมาเพื่อให้การเชื่อมต่อ 5G ที่ทันสมัยเข้าถึงได้มากขึ้นสำหรับผู้คนทั่วโลก Dimensity 6400 มาพร้อมกับซีพียูแบบออคตาคอร์ ประกอบด้วยคอร์ประสิทธิภาพสูง 2X Arm Cortex-A76 ความเร็วสูงสุด 2.5GHz และคอร์ประหยัดพลังงาน 6X Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 2.0GHz พร้อมด้วย GPU Arm Mali-G57 MC ชิปเซ็ตนี้ผลิตบนกระบวนการ 6nm ของ TSMC ช่วยให้ทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด โดยใช้พลังงานน้อยลงถึง 19% ขณะเล่นเกม เมื่อเทียบกับชิปเซ็ตคู่แข่ง

คุณสมบัติเด่นของชิปเซ็ต

• เทคโนโลยี MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex ลดค่าหน่วง (latency) ในการเล่นเกมลงสูงสุด 90% มอบประสบการณ์การเล่นเกมที่ลื่นไหลยิ่งขึ้น
• โมเด็ม 5G Sub-6 Release 16 รองรับการรวมคลื่นพาหะ 2CC-CA เพื่อการเชื่อมต่อที่เสถียรและรวดเร็วยิ่งขึ้น
• ความเร็วดาวน์โหลดเพิ่มขึ้นสูงสุด 33% และอัปโหลดเร็วขึ้น 18% เมื่อเทียบกับคู่แข่ง
• รองรับ จอแสดงผลพันล้านสี ด้วยภาพและวิดีโอแบบ 10-bit ให้สีสันสดใสสมจริง พร้อมเทคโนโลยี True Color Accuracy ช่วยปรับแต่งสีให้แม่นยำยิ่งขึ้น
• รองรับเซ็นเซอร์กล้อง 108MP พร้อมเทคโนโลยีลดนอยส์หลายเฟรม (MFNR) และลดนอยส์แบบ low pass (LPNR) จาก MediaTek และ Arcsoft เพื่อภาพเซลฟีและพอร์ตเทรตที่คมชัดยิ่งขึ้น

สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ MediaTek Dimensity 7400 และ 7400X จะเปิดตัวใน ไตรมาสที่ 1 ปี 2025 ส่วน Dimensity 6400 พร้อมให้ใช้งานแล้ว ศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับชิปเซ็ต Dimensity ได้ที่: https://i.mediatek.com/mediatek-5g